Tecnologia de encapsulamento agrupa diversos componentes de processamento eletrônico em um mesmo pacote; entenda as vantagens

SiP (System-in-Package) é uma tecnologia que combina dois ou mais circuitos integrados em um único pacote, facilitando a criação de chips funcionais para smartphones e outros dispositivos eletrônicos. Sua principal vantagem é a miniaturização, permitindo a fabricação de dispositivos mais finos e compactos, e reduzindo o consumo de energia.

e

O SiP integra processador, RAM, memória flash, resistores, capacitores, conectores e antenas no mesmo substrato. Ele tem alta flexibilidade de design e pode, teoricamente, conter um número ilimitado de circuitos integrados, de acordo com a AnySilicon, intermediária no setor de semicondutores.

O SiP reúne diferentes tipos de semicondutores em um só pacote, como:

Cada semicondutor é otimizado para funções específicas, como processamento de dados, armazenamento, fornecimento de energia, e conexão sem fio.

O SiP conecta circuitos baseados em diferentes processos de fabricação, e geralmente combina vários processos de encapsulamento, como ligação por fio metálico (wire bonding), encapsulamento em nível de wafer (wafer-level packaging) e flip chip. Basta adicionar alguns componentes externos, e conectá-los à placa-mãe, para criar dispositivos compactos e completos.

Os componentes de um SiP (System in Package) podem variar de acordo com a aplicação e a fabricante. De forma geral, podemos citar os seguintes elementos:

O uso de SiP em smartphones e outros eletrônicos compactos proporciona as seguintes vantagens:

O uso da tecnologia System in Package está associado a diversas indústrias. As principais aplicações do SiP são:

A lista de fabricantes de SiPs inclui as seguintes empresas:

O mercado de SiP valia US$ 14,8 bilhões em 2020, e deve chegar a US$ 34,2 bilhões em 2030, de acordo com a consultoria Allied Market Research.

A principal diferença entre SiP (System in Package) e SoC (System-on-a-Chip) está no “die”, ou seja, no bloco de semicondutor no qual é montado um chip funcional. O SiP é multi-chip: ele reúne, no mesmo pacote, vários componentes em dies separados. Enquanto isso, o SoC incorpora todos os componentes necessários no mesmo die, em um único chip.

Por exemplo, um SoC pode integrar a unidade central de processamento (CPU), o processador gráfico (GPU), memória e armazenamento na mesma base de silício, que é empacotada como um só chip. O desempenho tende a ser maior que em um SiP, devido ao maior número de circuitos dentro do chip; mas o custo de projetar o SoC pode ser mais alto.

Enquanto isso, um SiP combina dies de diferentes processos de fabricação, conecta todos eles, e os reúne em uma só placa de circuito impresso. Isso permite uma maior flexibilidade de design.

Um SiP pode ter centenas de elementos combinados. Por exemplo, o Apple Watch usa o processo SiP desde sua primeira geração em 2015, reunindo mais de 20 chips e 800 componentes em um pacote com 1 mm de espessura, segundo a fabricante Utmel Electronics.

Receba mais posts do TB

Quem precisa de um celular burro?

Compartilhe

Felipe Ventura

Ex-editor

Felipe Ventura fez graduação em Economia pela FEA-USP, e trabalha com jornalismo desde 2009. No Tecnoblog, atuou entre 2017 e 2023 como editor de notícias, ajudando a cobrir os principais fatos de tecnologia. Sua paixão pela comunicação começou em um estágio na editora Axel Springer na Alemanha. Foi repórter e editor-assistente no Gizmodo Brasil.

Ana Marques

Gerente de Conteúdo

Ana Marques é jornalista e cobre o universo de eletrônicos de consumo desde 2016. Já participou de eventos nacionais e internacionais da indústria de tecnologia a convite de empresas como Samsung, Motorola, LG e Xiaomi. Analisou celulares, tablets, fones de ouvido, notebooks e wearables, entre outros dispositivos. Ana entrou no Tecnoblog em 2020, como repórter, foi editora-assistente de Notícias e, em 2022, passou a integrar o time de estratégia do site, como Gerente de Conteúdo. Escreveu a coluna “Vida Digital” no site da revista Seleções (Reader’s Digest). Trabalhou no TechTudo e no hub de conteúdo do Zoom/Buscapé.